GaN可靠性里程碑突破硅天花板

半导体行业正处于性能、效率和可靠性必须同步发展的阶段。AI 基础设施、电动汽车、电源转换和通信系统的需求正在将材料推向极限。氮化镓 （GaN） 越来越受到关注，因为它可以满足这些需求。该行业已经到了这样一···

利用 SMFA 系列非对称 TVS 二极管实现高效 SiC MOSFET 栅极保护

引言碳化硅（ SiC）MOSFET在电源和电力电子领域的应用越来越广泛。随着功率半导体领域的发展，开关损耗也在不断降低。随着开关速度的不断提高，设计人员应更加关注MOSFET的栅极驱动电路，确保对MOSFET的安全控制，防···

Sumco计划提升12寸硅片供应能力，8寸硅片需求持续低迷

据日经新闻（Nikkei）和Minkabu Press等报道，日本硅片制造商胜高（Sumco）公布了2025年度上半年（2025年1月至6月）的财测数据。尽管营收预计将达到2,024亿日元（约合14亿美元），同比增长2.1%，但营业利益将同比减少···

光程研创和采钰合作推出新世代硅基Metalens超颖透镜

程研创（Artilux）与采钰科技共同发表最新超颖透镜（Metalens）技术。 此次发表的超颖透镜新技术采用全平面、超薄化的光学元件设计，不仅能精确控制光波，更可直接于12寸硅基板上制造超高精度纳米结构。 光程研创已成···

碳化硅何以英飞凌？—— 沟槽栅技术可靠性真相

全社会都在积极推动低碳化转型，而低碳化的背后其实是电气化。在 新型电气能源架构 中，相比于从前，一次能源到终端用户的 能源转换次数增多 。虽然可再生能源是免费的，但是这种多层级的能源转···

巨头入场，硅光芯片迎来机遇

硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一种新型集成芯片，它将传统的电子器件与光学器件结合，实现了光信号的产生、传输、调制和探测等功能。这一技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在带宽、功···

OBC应用中如何选择一款合适的产品—碳化硅混合器件详解

作者：李纪明、张浩、李劭阳、徐宇暄应用背景：随着新能源汽车(xEV)的普及，车载充电机(OBC)得到了非常广泛的应用。OBC实现交流-直流的转换，用于高压电池充电，通常由两级电路组成：PFC（完成AC功率因素校正和直流转···

半导体封装材料革命：从硅基桎梏到多元破局

=电子科技网报导（文 / 黄山明）当晶体管微缩逐步迫近物理极限，半导体财产的立异重心正悄悄从芯片外部转移至芯片内部。做为芯片功能的 “···

“云光互联” 市场猛增，ST推出“硅光+BiCMOS”代工服务

1   “ 云光互连”市场年增两位数AI及生成式AI正在深刻地改变着市场，也进一步推动了对更高速率、更高带宽、更高能效的解决方案的需求。据光通信行业市场研究机构LightCounting 预测，100 GbE 及更高速的以···